Julkaistu 12. heinäkuuta 2026 klo 07:35
Laatulaboratorion tehtävänä on todentaa lääkinnällisen implantin laserkaiverrettujen merkintöjen syvyys. Vaatimus: syvyys 0,05 ± 0,01 mm. Liian matala = kaiverrus kuluu lukukelvottomaksi lyhyen käytön jälkeen. Liian syvä = implantin rakenteellinen heikentyminen.
Miten mitata 50 mikrometrin syvyys leikkaamatta työkappaletta auki? Teräväkärkinen mikrometri ei mahdu 0,3 mm leveään uraan. Heittokello ei mahdu kohteeseen. 3D-skanneri tuottaa käyttökelpoisen tuloksen, mutta maksaa yli 500 000 kr. Koordinaattimittauskoneella (CMM) mittaus onnistuu, mutta vie 15–20 minuuttia pistettä kohden.
Peak 2034-CIL-300-ZX -syvyysmittausmikroskooppi ratkaisee ongelman nerokkaan optisen periaatteen avulla: OPTISEN LEIKKAUKSEN. 300-kertaisella suurennuksella instrumentin syväterävyysalue on vain muutamia mikrometrejä. Tarkentamalla ensin PINNALLE, sitten POHJAAN ja lukemalla erotuksen Z-akselilta, käyttäjä saa syvyyden 1 μm:n tarkkuudella.
Optinen leikkaus: periaate menetelmän taustalla
Pienellä suurennuksella (5–20x) mikroskoopissa on suuri syväterävyys — useat millimetrit voivat olla samanaikaisesti teräviä. Suurella suurennuksella syväterävyys pienenee dramaattisesti:
- 10x: syväterävyys ~1 mm.
- 50x: syväterävyys ~50 μm.
- 100x: syväterävyys ~10 μm.
- 300x: syväterävyys ~2–3 μm.
- 1000x: syväterävyys ~0,2 μm.
300x suurennuksella vain YKSI kapea korkeuskerros kohteesta voi olla terävä. Sen ylä- ja alapuolella olevat kohdat ovat EPÄTERÄVIÄ. Tämä on tavallisesti HAITTA — useimmiten 3D-kappale halutaan nähdä terävänä kauttaaltaan. Mutta SYVYYSMITTAUKSELLE se on suuri etu: siirtämällä optiikkaa (tai kohdetta) Z-akselia pitkin ja havainnoimalla, MIKÄ KORKEUS on terävä, voidaan kohteen pinnoista muodostaa Z-kartta.
